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MLCC失效分析机构服务简介

江苏粤科检测是专注于电子元器件失效分析的第三方检测机构，实验室配备金相显微镜、扫描电子显微镜（SEM）、能谱分析仪（EDS）、X-RAY射线检查机等先进设备，可为PCB/PCBA、汽车电子、电子元器件等领域提供失效分析、可靠性评价、真伪鉴别等一站式技术服务。

针对MLCC（多层陶瓷电容器）失效问题，我们通过电性能测试、微观结构分析、环境模拟实验等综合手段，精准定位失效根源，助力企业优化生产工艺、提升产品可靠性。

MLCC常见失效模式

MLCC失效主要表现为以下三类，占比分别为：短路（73%）、开路（16%）、参数漂移（11%）：

1. 短路失效：由内部电极短路、介质击穿或外部锡桥短路引起，常见于高温或电压过载场景。

2. 开路失效：多因陶瓷体开裂、端电极脱落或焊接不良导致，常见于机械应力或热冲击环境。

3. 参数漂移：如电容值下降、损耗角正切值增大，通常与介质老化、污染或分层相关。

MLCC失效的主要原因

1. 制造缺陷

- 内部缺陷：如介质空洞、电极结瘤、分层等，源于陶瓷粉料污染或烧结工艺失控。

- 端电极结合不良：端头镀层不均匀或烧结不充分，易在运输或组装中脱落。

2. 应用工艺问题

- 机械应力：PCB弯曲、贴片机吸嘴压力不当或分板操作不当，导致45°裂纹。

- 热应力：焊接温度过高或冷却过快，引发陶瓷与电极间的热膨胀差异裂纹。

- 电应力：过电压或浪涌电流导致介质击穿。

3. 环境因素

湿度、污染物或长期高温环境加速介质老化，降低绝缘性能。

MLCC失效分析方法

1. 电性能测试

通过漏电流、容值、耐压等测试初步判断失效类型。

2. 无损检测

- X-RAY检测：定位内部空洞、裂纹等缺陷。

- 超声波扫描（C-SAM）：检测分层和微裂纹。

3. 破坏性分析

- 切片制样+金相显微镜：观察裂纹走向及内部结构。

- SEM/EDS分析：结合扫描电镜与能谱仪，分析微观形貌及元素成分，识别污染或结瘤。

4. 环境模拟测试

通过温度冲击、湿热循环等实验复现失效场景，验证可靠性。

MLCC失效分析报告办理流程

1. 需求沟通：客户在线或电话提交检测需求，工程师制定方案并报价。

2. 寄送样品：支持邮寄或上门取样，确保样品标识清晰。

3. 签订协议：明确检测项目、周期及保密条款。

4. 实验分析：7-10个工作日内完成检测（可加急），复杂案例需延长。

5. 报告交付：提供CMA/CNAS认证报告，包含失效模式、机理及改进建议。

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